0307 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。
焊锡膏 拥有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。
在 8 小时的使用中均可提供优良的 印刷性能。
出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线， Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。
对 对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。
良好的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。
焊点外观饱满， 易于目检。
空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。
  印刷参数 刮刀： 印刷速度： 压力： 金属（推荐） 12.5－100mm/s 0.15-0.40kg/cm 环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐） 7 应用 本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚 度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷 速度越大，刮刀压力越大。
较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不 良现象。
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