功能特点 1.因应不同产品，升温速度可供调选。
2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。
3.备有真空功能，调节对位更容易。
4.温度数控化，清楚精密。
5.备有数字式压力计,可预设压力范围。
6.微电脑控制,准确稳定 7.可编程曲线包括预热及回流焊温度 8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接 9.振动小，噪音低，电压不波动. 10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。
11.双头双工位设计，效率高，节约用工成本。
技术参数 机器尺寸：680×780×700mm 工作尺寸：200x260mm 机器重量：110kg 工作气压：0.2-0.8Mpa 电源：AC220V±10% 50HZ,2300W 升温设置：两段，可储存4个程序 工作环境：10-60℃，40%-95% 焊接压力：1~50Kg 温度设置：室温~500℃误差±5℃ 热压时间：1~99s 热压精度：pitch0.2mm 热压头尺寸：90X5mm 标签： 墨盒焊接 排线焊接 双工位焊   墨盒焊接机 排线焊接机 双工位焊接机   东莞市墨盒芯片热压机   东莞市墨盒芯片热压机厂家

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