料205  5%低银钎料 标准：GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4 成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格*钎焊处及钎料表面的油脂，化物等污物。
钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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