HL205 符合GB/T:BCu89PAg                              相当AWS: BCuP-4 说明：HL205是含银5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数）                                                 （%）            P           Ag           Cu         5.8~6.2         4.8~5.2          余量 钎料熔化温度：                                                            （℃） 固相线 液相线                  645                 815 钎料力学性能：（值例供参考）   钎料强度/Mpa       母材      Rm/Mpa      Tm/Mpa        469    纯（紫）铜        180        169     H62黄铜        200        340 注意事项： 1. 钎焊前必须严格*钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物； 2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用。
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