自动点锡机在充机设计工艺中要注意哪些问题？   自动点锡机改善可靠性的关键技术之一就是在芯片与基板之间填充材料，热熔胶针筒生产商，以帮助分散来自温度变化和物理冲击所产生的应力。
不幸的是，还没有清晰的指引来说明什么时侯应使用充胶和怎样*地采用充胶方法满足特殊的生产要求。
本文将探讨有关这些问题的一些最近的想法。
为什么充胶？ 考虑使用底部灌充密封胶的最初的想法是要减少硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。
胶点大小如何控制   胶点大小如何控制，热熔胶针筒批发，进行点胶时，热熔胶针筒商家，点胶针头与电路板的距离以及针头内径是最重要的参数。
如果针头和基板之间的距离不正确的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。
在其他参数不变的情况下，点胶针头与电路板的距离越大，胶点直径就越小，横沥热熔胶针筒，胶点高度就越高;点胶针头与电路板的距离越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。
  胶点的直径是由针头内径和针头与基板的距离决定的。
当针头内径相同时，如果改变针头和基板之间的距离，虽然点的胶量完全相同，也可能得到不同的胶点直径和胶点形状。
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