非硅导热灌封胶粘接胶XK-D153是双组分导热灌封填料, 是无硅氧烷挥发材料,非硅导热灌封胶粘接胶适用于硅敏感的应用, 属于中高温下固化环氧树脂,同时具有高剪切粘接强度8MPa、高导热1.5W/mK、高绝缘性，击穿强度>10kV/mm。
特性: 无硅氧烷挥发 1：1混合（无副产品） 高导热、高绝缘 高粘性应用 操作简单方便 加热加速反映 应用: 手机快充充电器，汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，热源与散热器之间使用 使用方法： 1、AB双剂包装，使用时AB比例1:1，注意AB胶两剂一定要混合均匀，是低收缩率，低热膨胀产品。
2、使用工具为自动点胶机或手动供料机。
3、适用在多种表面粘着，如（金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等） 4、熟化时间与点胶量（成品厚度）有关。
推荐固化条件  Recommended Cure Condition  100℃ 25min 其它固化条件  Alternate Cure Condition 150℃ 12min 接触面注意要点： 使用前请充分搅拌均匀，并清洁与干燥接触表面，特别是与新材料接着，请先行做试验。
保存方法： 1、在未混合使用前，室温25度以下可保存6-12个月。
2、AB剂混合后，需一次性用完，无法留至日后继续使用 非硅导热灌封胶粘接胶XK-D153产品参数表： unit XK-D153 Method 树脂型  Resin type 改性环氧树脂 颜色  Color  gray Visual 黏性  Viscosity, dynamic at 23℃ mPa.S 50000 密度  Density g/cm3 2.5 ASTM D792 硬度  Hardness Shore D 90 ASTM D2240 热阻抗  Thermal impedance@0.5mm ℃in2/W 0.72 ASTM D5470 导热系数  Thermal Conductivity W/mK 1.5 HOT DISK 体积电阻  Volume Resistivity Ωcm >1013 ASTM D257 击穿电压  Breakdown Voltage KV/mm 10 ASTM D149 介电常数  Dielectric Constant 1 6 ASTM D150 使用温度  Application temperature ℃  -40~150 热膨胀系数 Coefficient of thermal expansion 2.6 X10-5 ASTM D696 粘接强度  Lap shear strength to aluminum psi 2000 ASTM D1002 抗张强度  Tensile strength psi 1500 ASTM D149 玻璃化转变温度  Glass Transition Temp ℃ 120 DSC 硅氧烷挥发  Siloxane Volatiles D4~D20 % 0 GC-FID 阻燃性  Flammability UL94 V-0 UL94 1 标签： 导热灌封 充电器导 电源灌封   导热灌封胶 充电器导热灌封材料 电源灌封胶   深圳市导热灌封胶   深圳市导热灌封胶厂家

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改性环氧导热灌封胶替代固美丽TC-50，适用于手机快充充电器，电源等导热灌封不过热，不起火