激光打孔加工服务——微小型电子类，激之激光完全没问题！由于电子产品小型化的趋势，即使一小块印刷电路板上也布满了各类芯片、电子元器件，电路板所需的钻孔数量相当惊人，对孔径和深度的精准度要求甚高。
在材料方面，手机制造商则青睐柔性电路板。
对于钻孔，激光技术的优势在于精度，例如红外皮秒激光器可实现直径30微米的钻孔。
但穿透深度的精准同样重要——电路中任何一个导孔若因错误的加工深度而导致接触不良或短路，那么这块电路板就成了废品。
而激之激光激光打孔加工厂，有这份自信和手艺，能够让您的微小型电子产品快速成型！欲知详情，请联系激之激光熊先生，联系方式在图片右下角的水印部分也有体验哦！ 激之激光加工厂的激光打孔设备介绍：激光打孔设备*小孔径可达到0.01mm，适用材料适合普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)等材料。
目前激光打孔设备在各大领域都得到了广泛额认可和应用。
由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用，作用时间只有0.8-2s，因此激光打孔速度非常快。
将*能激光器与高精度的机床及控制系统配合，通过微处理机进行程序控制，可以实现*率打孔。
在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比，效率提高l0-1000倍。
而这样的高精度激光打孔设备，激之激光拥有多台，且配有手艺高超的老师傅辅助，各种材质的打孔焊接完全没有问题！08年北京奥运会的火炬就有我们激之激光的一份力，实力您放心！欢迎需要打孔焊接加工的朋友直接电话联系激之激光熊先生，或者跟在线客服咨询哦！ 激之激光技术有目共睹(图)、不锈钢打孔加工、打孔加工由东莞市高埗激之激光设备厂提供。
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