供应TO-220247264陶瓷片，封装陶瓷散热片，高导热陶瓷片，厂家订做氧化铝陶瓷片，深圳联腾达科技w w w ltdlv c o m,联系林生索样测试。
      TO-220导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用;  厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
      随着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。
氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数29W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的*之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进*生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高! *导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。
  如产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片：   1.开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。
 2.开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
 3.手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。
 4.产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。
 5.设备对于导热绝缘要求高。
   导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、*基、IGBT 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
物理性能参数表： 项目 单位 氧化铝96%A12O3 密度 G/CM 3.90 吸水率 % 0 热膨胀系数 10-6/K 8.5 杨氏弹性模量 GPa 340 泊松比 / 0.22 硬度（Hv） MPa 1650 弯曲强度（室温） MPa 310 弯曲强度（700°C） MPa 230 抗压强度（室温） MPa 2200 断裂韧性 MPam 4.2 导热率（室温） W/m.k 20 绝缘强度 KV/mm 10 长期工作温度 （℃） 1480 比电阻率 Ωmm/m ＞1016 *使用温度（无载荷） °C 1750 耐酸碱腐蚀性能 / 强 耐火度 °C 2000 规 格 ：T0-220、247(20*26)、264等有现货，特殊尺寸可按客户的图纸或样品生产。
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