ABLEBONDJM7000 陶瓷气密性封装的导电胶 汉高一级代理 导电银胶 集成电路导电银胶 集成电路封装导电银胶

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型号:ABLEBONDJM7000 品牌:Ablestik 树脂类型:环氧树脂     ABLEBONDJM7000是一款专业用于陶瓷气密性封装的导电胶,过军标;          填充剂: 银粉      粘度@25°C: 6,000-9,000cps @ 5 rpm      工作寿命: 8-16h ◎ 25℃      建议固化方式: 15分钟@350℃      体积电阻率: <0.002 ohm-cm      氯、钠、钾、氟离子: <10ppm      热膨胀系数: Below Tg: 33ppm℃ ;      热传导性: 1.1 W/m°K @ 90°C      剪切力: @ 25°C:2,500 psi      储存期限: 1年 @ -40℃        欲了解更多信息,请点击此处进入我们的阿里博客》》》http://ccs120502.blog.china.alibaba.com/ 标签: JM70   JM7000   上海市封装导电银胶   上海市封装导电银胶厂家

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