硅片研磨的作用：前期制造过程中间，厚硅片可减少破损；在组装前，硅片减薄，利于散热；减小封装体积；提高机械强度（薄了以后柔软，薄了以后柔软，减小应力）；提高电气性能（连线短）；减轻划片工作量 硅片加工的特点：1、表面质量：要求磨削纹路均匀、无崩边、碎片、划道等；2、加工精度：TTV<5微米等（Total thinning veracity）；3、加工质量：表面粗糙度： < 10纳米；损伤层厚度： < 10微米； 金属结合剂金刚石砂轮具有良好的力学性能和自锐性，较高的磨削效率，加工余量大，对金刚石的把持力高，成型性好，形状保持性好，使用寿命长。
可以用于石英晶体、硬质合金、玻璃、复合片、铁氧体、工程陶瓷、建筑陶瓷、电子行业用陶瓷（热敏元件等）及耐火材料的加工。
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