合金成份：Sn42Bi58，熔点：139摄氏度                   SnBi30Cu0.5 ，熔点：149~186                   Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点：217                 特征  1、       铅含量≤700ppm、内控标准≤500ppm。
 2、       润湿性佳，焊接钎着率高，焊接强度好，热阻低。
 3、       润湿性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。
高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
 4、       残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观更佳。
 5、       粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。
 6、       保湿性能优异，适应生产制程要求。
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