型号：TS150 用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
       导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。
该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度，不同硬度可供选择。
    常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
    可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。
  物理特性参数表：   测试项目 测试标准 单位 测试值 颜色Color Visual   灰白/黑色/蓝色/粉红色等 厚度Thickness ASTM D374 mm 0.2~14 比重Specific Gr*ity ASTM D792 g/cm3 2.0±0.1 硬度Hardness ASTM D2240 Shore C 10~55 抗拉强度Tensile Strength ASTM D412   97.3 ASTM D412 Pa 0.52 耐温范围Continuous use Temp   ℃ -50~+200 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 6.8*1010 耐电压Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 7 阻燃性Flame Rating UL-94V0   V-0 导热系数Conductivity ASTM D5470 w/m-k 1.5   产品特点：1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。
常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。
2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。
可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建议不背胶。
产品自带粘性。
3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。
*使用寿命可达3年以上。
  ·        产品常用范围：用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
  ·        只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。
  ·        产品规格：200mm*400mm     300mm*300mm    330mm*330mm以及加工卷材等   冲切成品：                     应用解析：   ·        散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。
联系人：林先生   电话：18664932657：QQ：2355891939 地址：广东省 深圳市 宝安区松岗镇罗田井山路14号雅佳工业园  标签： 硅胶片   硅胶片   深圳市导热硅胶片   深圳市导热硅胶片厂家

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